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电子材料实验室为什么必须上数据追踪系统 电子材料研发过程中的实验数据量级,远超大多数人的想象。一块半导体晶圆从衬底制备到最终测试,涉及薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、退火等数十道工序,每道工序产生数十到上百个参数记录。这些数据分散在不同设备、不同人员、不同Excel表格中,一旦出现质量问题,回溯成本极高。 某碳化硅衬底片企业就吃过这个亏——高温工艺数据没有实时联动到检测系统,导致整批材料载流子浓度超标